SMD封装方式和COB封装方式的优缺点
SMD封装方式
SMD(Surface Mounted Device)LED 是目前LED 最新的发展，它是贴于线路板表面的适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题。采用了更轻的PCB和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，且具有体积小、散射角大、发光均匀性好、可靠性高等优点，发光颜色包括白光在内的各种颜色，因此被广泛应用在各种电子产品上。目前主要被应用于3C科技商品上，如手机屏幕背光源、音响背光源、手机按键光源、汽车面板背光源、电器按键信号灯等应用上，照射角度大，所以光束能够均匀扩散，但是制作成本极高。
SMD封装是将LED芯片封装在支架内，然后通过焊接粘贴在PCB板上，通过焊接工艺焊接LED引线，并用环氧树脂灌胶，按照一定的距离并形成一个小的显示模块，它是当前LED显示屏应用最为广泛的一种封装技术，现在大多数的户外显示屏都是用的这种封装技术。
SMD封装的LED显示屏多集中在P1.5以上，如常见的P2、P3、P4及室内P10等都是点间距车较大的产品，点间距越大分辨率就越不清晰，所以在近距离观看时屏幕上的颗粒感就非常明显，受到SMD封装技术本身的限制，它无法突破P1.0mm以下的间距封装，这也是一个最明显的缺陷。
常规的SMD封装的LED屏的死灯率颇高，能达到百万分之三十以上，所以后期经常产生死灯、 掉灯，这就大大增加了售后率，目前受到技术的限制始终无法改变。
常规的SMD封装的LED单元板在受到外力碰撞时会大面积的出现掉灯，即使是覆上膜也无法角解决，因为它的灯珠都是裸露在表面的，而且牢固性不好，万一被其它物品碰到就会掉灯。
0603、0805、1210、5060、1010等。一般SMD都是菱所以其叫法都是根据“长x宽”的尺寸来表示，行业善用的都是英寸，不是毫米，如0603的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。也有用毫米表示的，如5050，表示LED元件的长度是5.0mm，宽度是5.0mm。
COB封装方式
COB封装全称板上芯片封装(Chips on Board，COB)，是为了解决LED散热问题的一种技术。是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接。
COB封装典型的特点就是能做到更小的点间距，比如P1.2、P0.9、P0.6等，突破了SMI0封装的限制，直接提升了LED屏整体的分辨率。用在室内显示场合时，可以实现更好的画面效果。
COB封装的LED屏由于无须回流焊，所以不会在焊接中碰到灯珠导致脱落，几乎没有死点现视象，所以大大减少了后期的售后率。
COB封装的LED屏没有了灯珠，直接是LED芯片焊接在PCB板上，所以它的粘性更好，大大地增加了防护性，即使是被碰到也只是个别灯珠受影响。随着COB封装技术的优势不断突出，国内的LED屏生产厂家也不断投入研发，现在更小间距的的LED屏不断被推出，目前我公司就推出了P0.9与P0.6两种1.0mm以下的COB封装的LED大屏产品，广泛被应用在室内大屏显示系统中。
